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首先，规模变化同样值得关注。Trainium3液冷版可组成144芯片全互联域，而NVLink Fusion支持72芯片全互联。数字看似减半，但每芯片互联带宽从1.2 TB/s跃升至3.6 TB/s，全域带宽达260 TB/s。对多数前沿模型训练而言，更高单芯片带宽意味更少通信瓶颈，72块高带宽芯片的实际性能或优于144块低带宽芯片。然而，对那些极度依赖all-to-all通信的超大规模MoE模型，芯片数量减少是否成为瓶颈，仍有待实际部署后验证。
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来自产业链上下游的反馈一致表明，市场需求端正释放出强劲的增长信号，供给侧改革成效初显。
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第三，Figure 9: SSTL in DDR3 vs POD in DDR4 (Source: Micron handbook)，推荐阅读WhatsApp網頁版获取更多信息
此外，伊利的原制马苏里拉奶酪生产线也于今年3月启动，年产能1万吨，主打3kg规格的马苏里拉芝士碎，面向餐饮渠道，未来还将按客户需求开发定制包装；
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